 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 24-VFQFN Exposed Pad |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 32-LCC (J-Lead) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 52-TQFP |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 32-LCC (J-Lead) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -5°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: - 封裝/外殼: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: - 封裝/外殼: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: - 封裝/外殼: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: - 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: - 封裝/外殼: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: -40°C ~ 85°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
 | | | | | 廠家: - 包裝: - 系列: - 工作溫度: 0°C ~ 70°C 封裝/外殼: 24-VFQFN Exposed Pad |