ATS-55425K-C1-R0
數(shù)據(jù)手冊.pdf
Advanced Thermal Solutions
過溫保護(hù)器件
熱阻強(qiáng)制氣流 4.7℃/W @200LFM
封裝 BGA
長度 42.49 mm
高度 14.5 mm
封裝 BGA
材質(zhì) Aluminum
產(chǎn)品生命周期 Active
RoHS標(biāo)準(zhǔn) RoHS Compliant
含鉛標(biāo)準(zhǔn) Lead Free
ECCN代碼 EAR99
| 型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
|---|---|---|---|
| ATS-55425K-C1-R0 | Advanced Thermal Solutions | Heat Sink Passive BGA Cross-Cut SMD 4.71℃/W Black Anodized | 搜索庫存 |