4814P-2-303
數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
Bourns J.W. Miller
伯恩斯
被動(dòng)器件
容差 ±2 %
額定功率 1.12 W
電阻 30 kΩ
阻值偏差 ±2 %
安裝方式 Surface Mount
引腳數(shù) 14
封裝 SOIC-14
封裝 SOIC-14
工作溫度 -55℃ ~ 125℃
溫度系數(shù) ±100 ppm/℃
產(chǎn)品生命周期 Active
包裝方式 Tape & Reel TR
制造應(yīng)用 汽車級(jí)AEC-Q200, 汽車級(jí) AEC-Q200
RoHS標(biāo)準(zhǔn) Non-Compliant
含鉛標(biāo)準(zhǔn) Contains Lead
| 型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購(gòu)買 |
|---|---|---|---|
| 4814P-2-303 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | Res Thick Film NET 30KΩ 2% 1.12W ±100ppm/℃ BUS Molded 14Pin SOM Gull Wing SMD T/R | 搜索庫(kù)存 |