淺談半導體集成電路封裝的歷程
IC封裝歷史始于30多年前。當時采用金屬和陶瓷兩大類封殼,它們曾是電子工業(yè)界的“轅馬”,憑其結(jié)實、可靠、散熱好、功耗大、能承受嚴酷環(huán)境條件等優(yōu)點,廣泛滿足從消費類電子產(chǎn)品到空間電子產(chǎn)品的需求。但它們有...
發(fā)布時間:2023-09-07

富士通在創(chuàng)新方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。富士通為北美和南美的無線、消費、汽車和其他市場提供高質(zhì)量、可靠的半導體產(chǎn)品、設(shè)計和制造服務。
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IC封裝歷史始于30多年前。當時采用金屬和陶瓷兩大類封殼,它們曾是電子工業(yè)界的“轅馬”,憑其結(jié)實、可靠、散熱好、功耗大、能承受嚴酷環(huán)境條件等優(yōu)點,廣泛滿足從消費類電子產(chǎn)品到空間電子產(chǎn)品的需求。但它們有...
發(fā)布時間:2023-09-07
雖然EEPROM和閃存通常是大多數(shù)應用中非易失性存儲器(NVM)的首選,但鐵電RAM(FRAM)為能量收集應用中的許多低功耗設(shè)計(如無線傳感器節(jié)點)提供了明顯的優(yōu)勢。...
發(fā)布時間:2023-08-06
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司推出最新CGIStudio工具套件3.0版本。CGIStudio廣泛應用于汽車產(chǎn)業(yè)各種車載信息娛樂與多屏儀表盤系統(tǒng)。新版CGIStudio工具支持OpenGLES3.0,可實現(xiàn)先進車載人機界面(HMI)應用程序。
發(fā)布時間:2023-07-15